周三深夜，日本东部海岸突发7.4级强震。据日本广播协会电视台（NHK）17日报导，受地震影响日本多个生产半导体的工厂暂时停产。NHK称，日本是全球半导体产品的重要供应地区之一，此次发生地震的福岛周边聚集有信越化学、瑞萨电子、铠侠、东芝、胜高和索尼等日本半导体厂商的主要生产基地。尤其是信越及胜高的工厂，前者占据全球约两成光刻胶市场，二者合计占全球半导体硅晶圆市场超过一半份额。

路透社17日报导称，日本强震可能会扰乱半导体制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子组件。行业专家表示，半导体制程对高精密性操作要求很严，即使是轻微的地质震动也可能导致芯片报废。半导体设备一旦因意外停止运行，一系列繁琐的参数调试与设备检查等流程耗时很久，预计短期内相关产品价格会上涨。

野村东方国际证券认为，此次日本大地震对能源电力的影响较大，车载芯片供给短缺恐将加剧，而对电子及汽车、光刻胶及硅片供应的影响或较为有限；同时，其表示，截至17日午时，大部分工厂并未报导出现大规模倒塌和产线严重被毁，预计由于安全排查而导致的短时间停产对各公司整体生产恐难造成严重影响。

国融证券认为，俄乌战争导致的氖气停运，台湾频繁停电，日本再现频繁地震，全球半导体产业链供给不确定性不断提升。

总体而言，上述种种原因加剧了全球半导体供应链不确定性，下游需求旺盛下，车用芯片和上游半导体设备及材料景气度或将超预期。

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